FAQ


業務範囲に関して

Q RoHs規制などの製品含有物質調査は可能でしょうか?

可能です。内容により多少お時間を頂きます。

Q 仕事の範囲は、単独でも複数でも大丈夫でしょうか?

精密板金加工、組立配線だけの単独業務でも設計、試作、調達、加工、組立配線、完成検査まで一括業務でもお受け致します。ご遠慮なく、ご相談ください。

筐体設計/製作 受託設計事例はこちらから

Q 1個からでも作成できるのですか?

弊社は試作・開発用の製品を中心とした受注を得意としております。
また、本格的な量産も行っております。
さまざまなご要望にお応えできるよう皆様をお待ちしております。ご遠慮なく、ご相談ください。

基板実装、組立配線についてはこちらから

Q 業務は、EMSでも大丈夫ですか?

EMS(Electronics manufacturing service 電子機器の受託生産を行うサービス)も
ODM(Original design manufacturing 顧客ブランドによる受託設計製造)もどちらもお受けしています。
比率はEMS/ODMが概ね50;50です。

基板実装、組立配線についてはこちらから

Q 短納期対応して頂けますか? また、品質に問題がありませんか?

弊社の短納期ラインは特別です。
通常納期のものと同じ工程を踏みつつも弊社独自の工程システムと経験で迅速・確実に製品を仕上げます。
納期で困ったら必ずご相談ください。

電子機器開発の設計から仕上げに関する工程はこちらから

Q 工場見学や設計製作のサンプル品は、いつでも見られますか?

事前に日時のご指定(第2第3の候補を含め)をいただければ、閲覧可能です。
電車でお越しの場合は、JR箱根ヶ崎駅西口にお迎えに上がりますので到着時間をお知らせください。
お車の場合は駐車場がございます。

工場見学のご相談はこちらから

筐体設計・試作について

筐体設計室の詳細はこちらから

Q 要求仕様書なしで設計製作できるのですか?

弊社の最も得意とする分野です。
ラフスケッチ(マンガ程度)でも高精細にデザインを致します。
経験豊富なスタッフがヒアリングさせて頂きイメージを具現化致します。是非ご相談ください。

Q 双明通信機に依頼する筐体設計の特徴を教えてください。

下記のことを基準として筐体設計を行っております。
1.組立可能な構造であること。
 •ダウンサイジングを意識しすぎると、基板が筐体の加工物に干渉して組立ができない。
 •特殊な工具が無ければ組立ができない。
私どもは計測器の製造を50年以上続けていますので、このようなことはありません。

2.デザイン的に優れ高級感を感じられる形状、構造仕上にする。

3.放熱、強度、組立のしやすさ、外来ノイズへの対策など
 お客様の用途や使用される環境をヒアリングした上で材質や工法、仕上を決定いたします。

4.量産時や継続生産時のコストを考慮した設計。

筐体設計 開発委託ポリシーについてはこちらから

Q 量産時の価格設定をした筐体設計を頼みたいのですが?

ターゲットコストを決めてから量産に向けた設計を行うことは重要です。
価格低減の工法や材質をご提案いたします。

Q 筐体設計をする場合、どの様なことを用意すれば良いのでしょうか?

私どもの設計インプットとして
 •用途、目的、設置環境
 •内部に収納する部品の大きさや種類
 •筐体表面に取り付けたい部品の情報
 •大きさ、重量、使用材質や表面処理の情報
 •ご要望の納期や価格など
をご用意いただいた方が良いです。
すべての設計インプット情報がなくても、経験豊かなスタッフがヒアリングいたします。

Q 筐体設計~筐体製作の手順について教えてください。

仕様打合 ⇒ 見積 ⇒ ご発注 ⇒ 設計着手 ⇒ 外観図、構想図出図 ⇒ ご承認 ⇒ 
部品展開設計 ⇒ 設計完了 ⇒ NCプログムラム ⇒ 板金加工 ⇒ デバッグ ⇒ 
最終組立確認 ⇒ 筐体完成

筐体設計プロセスについてはこちらから

Q デザインレビュー(設計審査)はできますか?

一般的には設計着手後に外観図や透視図の出図を行い、お客様のご承認をいただくケースが多いのですが、デザインレビューをしっかり行うことも可能です。
この場合、1次試作、2次試作、強度や工法の妥当性の検証やコストダウン、過去の不具合の事例や、振動衝撃試験などご要望に応じてお受けいたします。
モデリングの確認は3Dプリンタも使用いたします。

Q 設計の承認作業はどのように行うのでしょうか?

外観図、構想図をメール(PDF)にてお送りいたします。

Q 設計アウトプットは?

一般的な筐体設計ですと外観図、構想図をPDFにてご提出となります。
別途、部品図のご要望やCADデータのご要望(別途見積)にも応じています。

Q 意匠デザインもできますか?

どのような位置づけや競合他社との差別化、デザインコンセプト、ご予算、開発期間など、経験豊富スタッフがヒアリングさせていただいてデザイン案をご提示いたします。
筐体の材質や表面処理方法、塗装色のご提案などもいたします。

Q 設計、試作の期間はどのくらいでしょうか?

構成や規模によって変わりますが、簡単な板金加工品ですと設計期間2~3週間から、筐体の加工期間1~2週間からとなります。
お急ぎの場合はご相談ください。

Q CADは2Dと3Dがありますが、3Dの指定は可能でしょうか?

ご指定があれば、それに従います。

Q どのくらいの設計、試作件数を行っているのでしょうか?

年間80~100件程度の案件を行っております。

筐体設計/製作 受託設計事例はこちらから

Q 板金加工でなく樹脂加工や切削加工品の設計や加工を依頼したいのですが?

樹脂加工、切削加工品、銘板、シール印刷、機構部品など筐体に関わる加工は、社内加工ではありませんが、数多くの協力先がございますのでご相談ください。

樹脂加工のメニューについてはこちらから

Q リバースエンジニアリングの方法について教えてください。

ご支給頂ける技術ドキュメントと現品があれば可能です。最悪ドキュメントなし現品だけでも対応致します。

リバースエンジニアリング事例についてはこちらから

Q トランクへの組込はアルミケースでなくペリカンケースや
エクスプローラケースへの組込は可能ですか?

はい、対応可能です。メーカー型番のご指定でも弊社選定でも対応致します。

CASE in Chiex®についてはこちらから

IP防水、防滴筐体について

防水・防滴・防塵ケースについてはこちらから

Q 防水、防滴の試験も行えますか?

私どもが社内で行う試験は、ほとんどがIP67です。
IP67は水深1m、900リットルの水槽を保有しています。
IP54,55も行っていますが、防塵の試験棒は持っていないため、厳密にはIP*4,*5,*7ということになります。
第三者認定機関ではないので、私どもの製品保証の意味合いから試験を行っております。
試験は事前にお客様と試験内容、試験方法を打合せの上、立会試験を行っております。

Q IP54,55の防滴試験は出来ますか?

防塵の試験棒は持っていないため、厳密にはIP*4,*5,*7と言うことになります。
第三者認定機関では無いので私どもの製品保証の意味合いから試験を行っております。
設計、試作後にご来社立会で試験を行います。

Q どのくらいの大きさまで作製可能ですか?

W1000,H2000,D800程度ですが、それ以上大きなサイズに付きましてはご相談くださいませ。

Q 板金以外の樹脂加工や切削加工品でも可能でしょうか?

設計は弊社で行い樹脂加工、切削加工は協力会社(パートナー企業)にて加工し弊社で試験いたします。

3Dプリンタについて

3Dプリンタについてはこちらから

Q 3Dプリンタの精度について教えてください。

形状や大きさによって変わりますが、100mmに対して概ね±0.2mm程度です。
  切削加工に比べると制度面では落ちますが、モデリングとしては充分です。

Q 3Dプリンタの納期について教えてください。

高さが80mm迄ですとSTL形式の3Dデータを頂いた翌日発送が最短となります。
高さが80mmを超えますと+1日が標準納期となります。

Q 3Dプリンタの造形時間は?

高さが15mm程度で15μm分解能で約2時間半程度です。

Q 3Dプリンタの造形品に塗装は出来ますか?

二液製のウレタン塗装となります。

Q 3Dプリンタの造形条件

解像度:635×400dpi 使用3Dプリンター
Z解像度:高分解能 15μm(ハイレゾ)、標準 20μm(ノーマル)
モデル材:AR-M2(透明樹脂)アクリル系樹脂KEYENCE
サポート材:AR-S1(水溶性樹脂)
3Dプリンタは造形モデル自体の素材であるモデル材と、形状を保持するサポート材の2種類の樹脂で造形します。
樹脂成型で使用する金型にあたる空間部分をサポート材の樹脂で支えて、その上にモデル材の樹脂を乗せて形状を作ります。
そのため、空間部分を埋めていたサポート材の樹脂を除去して初めて造形モデルが完成します。
モデル材は透明樹脂ですが実際の仕上がりは薄い黄色となります。サポート材が付かない部位は比較的綺麗に仕上がりますが、サポート材が付着した部分はマット調/白く濁る/積層跡が目立つなど、造形物の部位により仕上がりが異なります。
積層跡はサポート材の有無に限らずモデルの積層方向にも影響します。
サポート材除去後の造形物表面にはヌメリが(油汚れのような感触)が残る場合があります。
構造上サポート材除去ができない部位があります(細深い穴など/細部)
サポート材除去後の表面処理は別途お見積もりとなります(研き/勘合補正/塗装/他)

組立配線について

基板実装、組立配線についてはこちらから

Q 基板実装だけや組配だけでも受けていただけますか?

単独業務だけでもお受けいたします。お気軽にご相談ください。

Q Pbフリー半田は対応していますか?

はい、対応可能です。基板実装も組立配線も対応致します。

Q ハーネス作製や圧着作業だけでも対応できますか?

はい、対応可能です。小ロットでしたら社内加工、大ロットでしたら協力会社(パートナー企業)にて加工し弊社で検査致します。

保有圧着工具リストについてはこちらから

Q 古い電源をオーバーホールして貰いたいのですが。

技術ドキュメント(回路図、部品表、仕様書など)があれば可能ですが、最悪ドキュメントなしでも電解コンデンサやリレー類など寿命のある部品、スイッチ、コネクタなどの接点のある部品の交換やプリント基板の洗浄などを行います。

Q 電子部材は支給でも対応頂けますか?

はい、対応可能です。

保有圧着工具リストについてはこちらから

Q 組立に使用するビスについて

標準在庫のあるビスは以下の通りです。
種類はバインド、サラ、ナベ 材質は鉄ニッケル、鉄クロメート、ステンレス、真鍮ニッケル 
サイズはM2,2.6,3,4

Q 組立に使用する電線について

標準在庫のある電線は以下の通りです。
UL1007,1015,1430などで14-28番

Q 基板実装はどの様なものが出来ますか?

ディスクリート(リード)部品の基板からBGAのあるSMTまで対応しております。

Q 数枚の表面実装も対応して頂けますか?

手乗せリフローも対応致します。
又、場合によって手付けに依る実装も行います。

Q 実装基板の洗浄や防錆コーティングやポッティンク等の対応は出来ますか?

はい、対応可能です。

Q メカ中心の組立なのですが、対応して頂けますか?

作業机(1800*900)の上に乗るサイズでしたら対応致します。

Q 同軸ケーブルやシールド線の配線は可能ですか?

はい、対応可能です。

Q 製品検査や組立要領の指導に来社して頂くことは可能ですか?

はい、対応可能です。

Q 来社若しくはエンドユーザーへ出張しての機体配線作業の依頼は可能ですか?

出張先の場所や工数(日数)に依っては対応できない場合もございます。先ずはご相談下さい。

精密板金加工について

精密板金加工についてはこちらから

Q 塗装の種別を教えてください。

板金加工の場合メラミン塗装(焼き付け)が多く、耐候性に優れたウレタン塗装、フラット、ラメ、メタリック、シボ、トップコートなども可能です。
樹脂加工の場合は、二液製のウレタン塗装となります。
変わったところでは、銀鏡塗装も可能です。

Q メッキの種類を教えてください。

アルミの場合 アルマイト白、黒、有色(お好みの色)、イリダイト(白、有色)、アルマイトは導通がありません。
イリダイト(アロジン処理)は、導通がありますのでシールドには有効です。
鋼板(SPCC)は、三価クロメート、ニッケルメッキ、黒クロメートなど。
銅板、真鍮板は、ニッケルメッキ、表面処理でヘアラインやサンドブラストも可能です。

Q 板金加工に使用する板材の種類を教えてください。

・SPCC
・ミガキ材
・AL
・アルミ材 ・SECC
・ボンデ材
・SUS
・ステンレス材
・QRF
・クロムフリー材
・CUP
・銅板
・BSP
・真鍮材

いずれも0.5~3.2t

精密板金材料についてはこちらから

Q アルミ材の溶接は可能ですか?

スポット、全溶接共に可能です。

Q 溶接の種類について教えてください。

半自動溶接機(MIG溶接)、TIG溶接、スタッド溶接、スポット溶接などで材質ではアルミ材、鉄材、ステンレス材となります。

Q 打ち込みファスナーの種類について

筐体内部の基板やSW電源、板金機構部品の取付を目的としてナット、スペーサー、スタッドを打ち込みます。
標準的な在庫部品は、クリンチング・ナット M2,2.6,3,4,5,6,8 高さ0.8-2.2mm
クリンチング・スペーサー M2,2.5,3,4,5 高さクリンチング・スタッド M3,4,5,6,8 高さ6-30mm
クリンチング・フラッシュ・ナット M2,3,4,5 高さ1.5,2.0mm 4-30mm

Q 主に製作されている加工品の大きさは?

手のひらにのる小型のものから19インチラックサイズが圧倒的に多いですが、2m程度のものまで加工致します。

Q 扱っている板厚は?

0.8~2.0mmが多いです。もっと薄いものから5mm迄対応致します。

Q 市販のケースへの追加加工をお願いしたいのですが?

穴空け加工の他に塗装やシルクの表面処理等もお請け致します。又、追加加工の設計もお請け致します。

Q 実際に板金加工を依頼するときは何を用意すれば良いでしょうか?

図面のCADデータ DXFとPDFデータをメールしてください。
CADデータが無いときは紙焼きをFAX又は郵送してください。

部材・調達に関して

部材調達のポリシーについてはこちらから

Q 廃品、保守化された電子部材の調達は可能でしょうか?

はい、対応可能です。
ただし、全て調達できるわけではありません。また、代替え品のご提案をいたします。

Q 調達ルートはどの様な所ですか?

コスト優先でしたら電子デバイス商社中心になります。
納期優先でしたらネット購入が中心となります。

Q EMSで部材の調達や在庫管理は可能ですか?

はい、対応可能です。EMSの場合顧客支給品の管理も致します。

Q 部材調達の発注先の指定は可能ですか?

はい、対応可能です。カスタマイズされた部品等は指定業者様で調達を致します。

品質管理に関して

品質方針についてはこちらから

Q どの様な管理をされていますか?

ISO9000に準じて品質管理を行っています。

Q 特殊工程の教育訓練はされていますか?

半田付け、ねじ締め、圧着作業の教育訓練はもとより顧客の作業認定や日本溶接協会のマイクロソルダリング検定などを受けております。

基板実装、組立配線についてはこちらから

Q 製造品の設計若しくは製造上の不具合があった場合の対応はして頂けますか?

勿論、スピード感を持って対応致します。

Q 製造品の不具合があった場合に原因解明、対策等の報告書は作成できますか?

勿論、スピード感を持って対応致します。

費用・ご購入に関して

Q 見積はすぐに出していただけますか?

案件の内容にもよりますが、3~5日程度でご提出いたします。
勿論、お急ぎの案件でしたらお打合せ時点で概算の見積もいたします。

Q 筐体設計の費用について教えてください。

規模や構造の複雑さ、実装密度、加工した板金の部品点数によって大きく異なりますが、板金の部品点数2-3点で内部に実装された基板を収納する簡単なケースで70,000円程度からとなります。
mm単位でダウンサイジングするものや複雑な加工や造形をする物など、実際に加工可能かトライアルを伴うようなものではコストも多くかかります。

Q 支払条件は、どのようになりますか?

銀行振込が基本となりますが、個別にご相談させていただきます。

展示会について

Q 展示会出展の予定を教えてください。

毎年下記のパターンで出展していおります。
1月  インターネプコン PCBエキスポ/ビッグサイト
2月  たま工業交流展/都立多摩職業能力開発センター
6月  JPCAショー/ビッグサイト
6月  機械要素技術展/ビッグサイト
11月 産業交流展/ビッグサイト
その他

展示会出展イメージはこちらから

 

双明通信機製作所 バーチャル工場見学

お客様のアイデアやイメージを具現化する仕組み

小口の面倒な調整・検査もお受けいたします。
図面が無い
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仕様が決まっていない
 
納期がない
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