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第2回ウェラブルEXPOに出展致します。

テキストが入ります。
【日時】平成28年1月13日(水)~15日(金)
午前10時~午後6時(27日のみ午後5時まで)

【会場】東京ビッグサイト 東3ホール

【小間番号】E23-18

※ウェアラブル端末筐体の設計製作やラフな要求仕様から設計製作した実例を多数展示しております。
どうぞお越し下さいませ。

展示会風景(過去に出展した時のものです)

展示会風景1
  展示会風景3
展示会風景2
 
 

お客様のアイデアやイメージを具現化する仕組み

小口の面倒な調整・検査もお受けいたします。
図面が無い
ラフスケッチから製品実現
仕様が決まっていない
 
納期がない
丸投げ委託をしたい
調達~設計~製作~技術ドキュメント
調達先の突然の事業清算
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