展示会情報

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第4回 ウェアラブルEXPOに出展いたします。

第4回 ウェアラブルEXPO
【日時】平成30年1月17日(水)~1月19日(金)
10:00~18:00(最終日17:00終了)

【会場】東京ビッグサイト 西3ホール

【小間番号】W16-24

ウェアラブル用各種筐体の設計製作例を展示

・防水・防滴筐体IP55デモンストレーション
・「夢のR加工」板金でもラウンドフォルム仕上
・電磁バレル研磨装置EBP-17Bによる微細研磨デモンストレーション

アバウトなご要求仕様から当社で設計製作しました実例を多数展示しております。

※ウェアラブルEXPOとは・・・
本業界 世界最大!200社出展のウェアラブル総合展
最新のウェアラブル端末から、活用ソリューション、AR/VR技術、最新ウェアラブルデバイス開発のための部品・材料まで、ウェアラブルに関する全てが出展します。
是非ご来場ください。

http://www.wearable-expo.jp/

無料招待券のお申し込みはこちら
※無料招待券の受付は終了しました。

展示内容(予定)

展示会風景1

ウェアラブル用各種筐体の設計製作例

  展示会風景2

ウェアラブル用各種筐体の設計製作例

展示会風景3

new! 電磁バレル研磨装置 "EBP-17A"による
微細研磨デモンストレーション!

  展示会風景4

IP55防滴筐体デモンストレーション!

※写真は展示会に出展するものとは異なる可能性がございます。

お客様のアイデアやイメージを具現化する仕組み

小口の面倒な調整・検査もお受けいたします。
図面が無い
ラフスケッチから製品実現
仕様が決まっていない
 
納期がない
丸投げ委託をしたい
調達~設計~製作~技術ドキュメント
調達先の突然の事業清算
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